大功率SMD封装硅胶
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更新时间:2015-11-13 08:59:30
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详细介绍
led贴片专用硅胶
一、产品简介
led贴片专用封装硅胶系列为双组份有机硅液体灌封胶。主要应用于贴片式(smd)封装,固化后具有高透光性高硬度以及高光效。本品电气性能优良,对pa、镀银层的附着力和密封性良好,(封装后的灯珠用镊子剥离胶饼困难,残留多)。封装后led过270度回流焊3次不死灯,大大提高灯珠对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,使led有较好的耐久性和可靠性。
二、产品特点
高透光率,不粘吸嘴,分光效率高。易脱泡(抽速3l/秒的真空度只需10分钟以内),流动性能好。封装后的灯珠具有良好的光散射性,无光斑,流明值高,(比普通硅胶封装的灯珠每瓦平均高出3.5个左右的流明),且光衰变化均匀,光衰减小(批量测试得5050贴片点亮3000小时光衰低于3.5%)。
三、使用方法
1、按重量比为a:b=1:1的比例配胶,搅拌均匀。
2、真空脱泡20分钟(可根据真空度大小调整时间)。
3、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。先90℃烤1个小时,然后升温到150℃烤3.5小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
四、注意事项
存放、使用过程中必须确保不和含磷(p),硫( s),氮(n)及有机锡(sn)等化合物接触,干燥避光处保存,防止硅胶吸潮。
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